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Dans les circuits intégrés conventionnels, l'ensemble des circuits reposent sur un substrat de silicone. Les couches supplémentaires des isolants et des interconnexions ne sont utilisées que pour le câblage et la force mécanique. Au contraire, l'architecture 3D unique de SanDisk dépose plusieurs couches d'éléments de mémoire actifs sur un substrat de silicone pour que les circuits actifs ne soient pas confinés dans la base de silicone, mais également étendus verticalement. Cette nouvelle approche permet à SanDisk de fabriquer des puces avec une plus petite surface de contact électrique, pour une densité donnée, que les technologies existantes. Conséquences : une optimisation de l'utilisation coûteuse du silicone et une augmentation significative des rendements de fabrication. Grâce à cette innovation fondamentale, SanDisk est en mesure de proposer des cartes mémoire à un prix très abordable. 

Utilisant une mémoire inscriptible une fois et non volatile, les cartes SanDisk 3D One-Time-Programmable (OTP) sont peu onéreuses. Elles intègrent des matrices de mémoire programmables une fois, permettant à chaque adresse d'être programmée une seule fois. Pour programmer la mémoire, un changement physique permanent, et non plus une charge de stockage, est effectué sur la structure, ce qui élimine les problèmes de fiabilité dus aux fuites de charge et à la corruption de données.